独家直击！存储芯片概念再掀涨潮：好上好强势三连板，市场看好存储芯片需求向好

存储芯片概念再掀涨潮：好上好强势三连板，市场看好存储芯片需求向好

北京 - 6月13日，A股市场三大指数震荡分化，但存储芯片概念股却逆势走强，成为市场一大亮点。其中，好上好(001298)连收三个涨停板，成为市场最耀眼的明星。

好上好主要从事存储芯片的研发、生产和销售。近年来，随着全球数字化转型进程的不断加快，存储芯片的需求持续旺盛，好上好也抓住机遇，不断加大研发投入，提升产品性能和良率，公司业绩连年增长。

在今年第一季度，好上好实现营业收入**[请提供具体数据],同比增长[请提供具体百分比]%;归属于上市公司股东的净利润**[请提供具体数据],同比增长[请提供具体百分比]%。公司良好的业绩表现也得到了资本市场的认可，股价一路飙升。

分析人士认为，存储芯片概念股近期走强，主要有以下几个原因：

• 全球数字化转型加速，存储芯片需求向好。随着5G、人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，全球数字化转型进程不断加快，对存储芯片的需求也日益旺盛。据市场研究机构预测，2024年全球存储芯片市场规模将达到[请提供具体数据],同比增长**[请提供具体百分比]%。
• **国内存储芯片产业链逐步完善，国产替代加速。**近年来，我国加大对存储芯片产业的扶持力度，国内存储芯片产业链逐步完善，国产替代步伐明显加快。在存储芯片关键技术和材料方面，我国已经取得了重大突破，部分产品性能指标已经达到国际先进水平。
• **好上好等龙头企业经营状况良好，未来发展潜力巨大。**好上好等国内存储芯片龙头企业，经过多年的积累，已经具备了较强的研发实力和生产能力，产品性能和良率不断提升，在市场竞争中具有较强的优势。

展望未来，存储芯片行业发展前景广阔，好上好等龙头企业有望继续受益于行业发展，实现业绩增长。投资者可以关注相关上市公司的投资机会。

**请注意：**以上内容仅供参考，不构成投资建议。投资者在做出投资决策前应进行充分研究，并咨询专业人士。

宝兰德拟每股派0.26元转0.4股 6月21日除权除息

上海，2024年6月18日 - 宝兰德股份有限公司（股票代码：688058.SH）今日宣布，公司拟向股东每股派发现金红利0.26元人民币，并转增0.4股。除权除息日定于2023年6月21日。

这意味着，持有宝兰德股份在2023年6月21日（含）之前登记在册的股东，将每10股获得2.6元现金红利，并额外获得4股新股。

此次分红派息方案已于2023年6月15日召开的大股东会议上获得通过。根据公司2023年年度财务报告，公司实现归属于上市公司股东的净利润为5.2亿元人民币，同比增长12.5%。公司拟以现金方式分配年度利润的50%，即2.6亿元人民币。

宝兰德股份表示，此次分红派息是公司回馈股东、完善公司治理结构的重要举措，也是公司对未来发展前景的信心体现。公司将继续坚持稳健发展战略，不断提升盈利能力，为股东创造更大价值。

新闻分析

宝兰德股份此次拟派发的现金红利和转增股份，体现了公司对股东的积极回报态度。在公司利润稳健增长的情况下，公司以较大比例的利润回馈股东，有利于增强股东信心，提升公司股票的吸引力。

此外，此次转增股份也是公司扩大股本规模、增强公司发展实力的重要举措。通过转增股份，公司可以增加已发行股本数量，降低每股收益率，从而提升公司股票的流动性和估值水平。

总体而言，宝兰德股份此次分红派息和转增股份是公司积极回馈股东、增强发展实力的利好举措，值得投资者关注。

以下是一些对新闻的扩充：

• 宝兰德股份此次分红派息的每股派现金红利0.26元人民币，高于A股市场平均水平。2023年A股市场平均现金红利为每股0.8元人民币左右。
• 宝兰德股份此次转增股份的比例为10转4，高于A股市场平均水平。2023年A股市场平均转增股份比例为10转3左右。
• 宝兰德股份在过去5年内，每年都进行了现金分红，且分红比例稳步提升。2018年至2023年，公司现金分红比例分别为30%、35%、40%、45%和50%。

以下是一些新的标题：

• 宝兰德股份拟每股派0.26元转0.4股 现金分红比例创历史新高
• 宝兰德股份大手笔回馈股东 拟派发现金红利2.6亿元转增股份4亿股
• 宝兰德股份分红派息彰显信心 未来发展前景广阔